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一加ace 2 pro 文章 进入一加ace 2 pro技术社区

Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展

  • 作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中，从而创建出这些以及其他媒体格式的输出，例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
  • 关键字： Rambus  GDDR7  内存控制器IP  AI 2.0  

苹果Vision Pro热度消退，销量暴跌

  • 据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）报道，苹果的Vision Pro似乎难逃VR设备的普遍命运，在上市初期备受追捧、销售火爆，用户争相到实体店预约体验。然而，随着时间的推移，该设备的热度正在消退。苹果零售店内原本火爆的Vision Pro试用预约出现大幅下滑，一些门店的销量更是从日均几台暴跌到一周仅售出寥寥数台。为了应对这一情况，苹果不得不加强线上官网的宣传攻势，网站首页出现了自2月份发售以来力度最大的Vision Pro宣传活动。然而，更大的问题在于现有Vision Pro用户的使用频率是
  • 关键字： 苹果  Vision Pro  头显  VR  

英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0，推动智慧教育应用创新落地

  • 近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
  • 关键字： 英特尔  OPS 2.0  智慧教育  开放式可插拔标准  

欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性

  • 天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
  • 关键字： 欧洲航天局  MVG  Hertz 2.0  测试  

苹果专利勾勒 Vision Pro 头显未来：可提醒服药、喝水，连线医生获取医疗建议

  • IT之家 4 月 17 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）近日公示的清单，苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的专利，展示了未来场景下头显可以监测用户生理数据，从而可以远程根据医生的指导进行操作。苹果的这项专利名为“健康监测的方法和设备”，勾勒了一个长期佩戴头显、AR 眼镜的未来场景，而头显 / 眼镜可以像跌倒检测一样，实时检测佩戴者各项生理数据，而且可以远程连线医生，提供实时健康指导。IT之家附上苹果专利中一个举例，头显 / 眼镜设备检测到佩戴者忘记吃药，可以发出提醒并引
  • 关键字： Apple  XR头显  Vision Pro  

iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

  • 4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
  • 关键字： iPhone 17 Pro  台积电  2nm  1.4nm  工艺  

调查：美国青少年 VR 设备使用率增长，近 1/3 拥有 VR 设备

  • IT之家 4 月 10 日消息，增强现实 / 虚拟现实 (AR / VR) 设备市场一直被认为是小众市场。即使今年年初苹果发布了售价 3500 美元的高端头显 Vision Pro，外界也并未预期市场会发生重大变化。然而，来自 Piper Sandler 的一项新调查显示，至少在美国，青少年正在越来越多地使用 VR 头显设备。根据 Piper Sandler 本周公布的调查结果，与 2023 年秋季相比，每周使用虚拟现实设备的美国青少年比例从 10% 上升到了 13%。虽然这个数字仍然较低，但表
  • 关键字： VR头显  市场分析  Apple  Apple vision pro  

Vision Pro用户称佩戴后出现健康问题：头痛、黑眼圈、颈部酸痛

  • 4 月 10 日消息，据 MarketWatch 报道，一些苹果 Vision Pro 用户在佩戴头显设备后出现了健康问题。该网站采访了几位用户，他们反映在使用 Vision Pro 时出现头痛和颈部酸痛等症状。市场营销公司 Hopscotch Interactive 的营销总监 Emily Olman 表示，她第一次佩戴 Vision Pro 大约一个小时后，出现了“非常明显的黑眼圈”，她认为这可能是设备的重量压迫脸颊造成的。咨询公司 Signal 的首席执行官 Ian Beacraft 称
  • 关键字： Vision Pro  健康问题  苹果  可穿戴  

用户吐槽苹果Vision Pro：佩戴后头疼、眼睛疲劳、黑眼圈

  • 4月10日消息，据媒体报道，不少用户抱怨，佩戴苹果Vision Pro后，身体健康出现问题。某公司的营销主管Emily Olman表示，第一次佩戴Vision Pro后，她患上了“黑眼圈”。咨询公司Signal的首席执行官Ian Beacraft表示，他佩戴Vision Pro后出现了头疼和颈部疼痛的情况。在社交平台上，许多用户也吐槽说，佩戴Vision Pro后出现了头疼、眼睛疲劳等症状。据悉，Vision Pro的重量在600克至650克之间不等，具体重量取决于Light Seal等配件，而电池的重量
  • 关键字： 苹果  Vision Pro  

iPhone 16外观设计重回iPhone X时代，全系引入操作按钮

  • 距离iPhone 16系列发布还有五个月，最新曝光的iPhone 16标准版渲染图外观与iPhone X十分相似 —— 机身背部的设计将采用垂直排列的双摄组合。不同之处在于，正面的刘海区域被灵动岛取代，且手机边框由圆弧设计变为直角设计。（图源：Yanko Design官网）据悉，iPhone 16标准版将继续采用广角和超广角的双摄像头组合，不同于前代产品的斜对角排列，这一代的相机采用了竖直排列。这样的设计调整可能是为了将空间视频录制功能引入iPhone 16，以与Vision Pro空间计算设备进行更好的
  • 关键字： iPhone  苹果  Vision Pro  

台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单

  • 4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
  • 关键字： 台积电  CoWoS  三星  英伟达  2.5D先进封装  

特斯拉平价款Model 2没了？ 马斯克怒驳斥

  • 美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
  • 关键字： 特斯拉  Model 2  马斯克  

三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

  • 目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
  • 关键字： 三星  英伟达  封装  2.5D  

2.5D EDA工具中还缺少什么？

  • 尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
  • 关键字： 2.5D先进封装  

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

  • 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为
  • 关键字： 三星  英伟达  AI 芯片  2.5D 封装  订单  
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